運営会社

株式会社BOND

【資本金】1億6600万円
【本社所在地】東京都豊島区南池袋2−8−18-5F
【設立】2013年6月28日
【主な事業内容】ウェブコンサルティング、ウェブ制作、法人向け携帯電話の販売およびレンタル、OA機器事業、社内セキュリティシステム販売